更新時(shí)間:2024-09-15
原裝Devcon 塑料冷焊劑DA160 塑料冷焊劑加強(qiáng)型結(jié)構(gòu)膠,用于工程塑料件、屬、復(fù)合材料、陶瓷以及不同類材質(zhì)的高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)性粘接。14300 25ml14320 47ml (淺黃色)DA291 47ml(白色)DA290 47ml (黑色)14385 400ml (淺黃色)DA160 400ml (白色)
供貨周期 | 一個(gè)月以上 |
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原裝Devcon 塑料冷焊劑DA160 原裝Devcon 塑料冷焊劑DA160
加強(qiáng)型結(jié)構(gòu)膠,用于工程塑料件、屬、復(fù)合材料、陶瓷以及不同類材質(zhì)的高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)性粘接。
14300 25ml
14320 47ml (淺黃色)
DA291 47ml(白色)
DA290 47ml (黑色)
14385 400ml (淺黃色)
DA160 400ml (白色)
DA295 400ml (黑色)
14330 2公升
相對(duì)較長的操作時(shí)間,用于
在筆記本和平板電腦行業(yè)中,屬的成分越來越多的應(yīng)用,組裝中出現(xiàn)光用結(jié)構(gòu)和卡扣來實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的超薄超輕的特點(diǎn)是很難了,結(jié)構(gòu)上的設(shè)計(jì)越來越多的使用膠粘劑(如MA-209)來實(shí)現(xiàn)無間隙和扁平薄的外觀.
DEVCON MA-209快固型復(fù)合材料冷焊劑是美ITW集團(tuán)OEM膠粘劑的一種。屬于多用途的甲基丙烯酸結(jié)構(gòu)膠,適用于筆記本、平板電腦殼體的結(jié)構(gòu)粘合,固化迅速,緊固時(shí)間短,有*的耐沖擊和抗疲勞性能。
惠普有多個(gè)機(jī)種使用到這款產(chǎn)品,比如開始的MINI 2133。全鋁合的外殼和超輕的重量打破了對(duì)塑料外殼沉重呆板的印象。
Devcon MA-209
雙組份配比
10:1
混合后粘度
110000mPa.S
操作時(shí)間
3-5min(23℃)
夾固時(shí)間
8min(23℃)或1min(50-60℃)
*固化時(shí)間
24H(23℃)
耐溫范圍
零下40℃-121℃
剪切強(qiáng)度
19.6MPa(ASTM D1002)
斷裂延伸率
100%-125%
耐沖擊強(qiáng)度
2J/mm2
耐剝離能力強(qiáng)
42pli(ASTM D1876)
較大的屬件的粘接和裝配。
主要性能及應(yīng)用
在筆記本和平板電腦行業(yè)中,屬的成分越來越多的應(yīng)用,組裝中出現(xiàn)光用結(jié)構(gòu)和卡扣來實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的超薄超輕的特點(diǎn)是很難了,結(jié)構(gòu)上的設(shè)計(jì)越來越多的使用膠粘劑(如MA-209)來實(shí)現(xiàn)無間隙和扁平薄的外觀.
DEVCON MA-209快固型復(fù)合材料冷焊劑是美ITW集團(tuán)OEM膠粘劑的一種。屬于多用途的甲基丙烯酸結(jié)構(gòu)膠,適用于筆記本、平板電腦殼體的結(jié)構(gòu)粘合,固化迅速,緊固時(shí)間短,有*的耐沖擊和抗疲勞性能。
惠普有多個(gè)機(jī)種使用到這款產(chǎn)品,比如開始的MINI 2133。全鋁合的外殼和超輕的重量打破了對(duì)塑料外殼沉重呆板的印象。
Devcon MA-209
雙組份配比
10:1
混合后粘度
110000mPa.S
操作時(shí)間
3-5min(23℃)
夾固時(shí)間
8min(23℃)或1min(50-60℃)
*固化時(shí)間
24H(23℃)
耐溫范圍
零下40℃-121℃
剪切強(qiáng)度
19.6MPa(ASTM D1002)
斷裂延伸率
100%-125%
耐沖擊強(qiáng)度
2J/mm2
耐剝離能力強(qiáng)
42pli(ASTM D1876)
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